AMD明确表态：DDR5内存CPU将在2021年到来

从2017年Zen架构处理器问世开始，随着AMD的锐龙Ryzen、EPYC霄龙处理器上市，Zen架构产品的路线图节奏也越发稳定。第三代锐龙Ryzen处理器在7月7日上市销售，采用台积电7nm工艺和新一代的Zen 2架构。

从研发角度来看，7nm工艺的Zen2架构已经完成 历史 使命。AMD下一代的Zen 3将会在2020年推出，采用7nm EUV的制程工艺。目前，关于第四代7nm+的Zen 3处理器会有哪些特点，但桌面版8-16核、服务器最多64核的架构设计应该不会变。此外，7nm +的Zen 3处理器的新技术支持应该不会有多大的变化，因为AMD承诺2020年的桌面级处理器依然采用AM4接口、服务器版继续兼容SP3插槽。

虽然7nm+的桌面版Zen3处理器还没有公布代号，但是AMD已经确定EPYC服务器产品的代号为米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三个意大利城市。

按照AMD CTO Mark Papermaster在2018年年底的说法，Zen 3架构的设计目标是能效优先，并将能效拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。台积电表示7nm+工艺将提升20%的晶体管密度，相同负载下功耗降低10%。

AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod不久接受采访时同样表示：第一、二、三代的Zen架构都将保持兼容，而DDR5内存需要不同的设计，所以需要更新处理器插槽实现，最快能够支持DDR5的将会是2021年的Zen 4架构“热那亚”。